সেমিকন্ডাক্টর লিথোগ্রাফি সিস্টেমের বিশ্বব্যাপী নেতা ASML সম্প্রতি একটি নতুন এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি প্রযুক্তির উন্নয়নের ঘোষণা দিয়েছে। এই প্রযুক্তি সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনের নির্ভুলতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করবে বলে আশা করা হচ্ছে, যার ফলে ছোট বৈশিষ্ট্য এবং উচ্চতর কর্মক্ষমতা সম্পন্ন চিপ উৎপাদন সম্ভব হবে।
নতুন EUV লিথোগ্রাফি সিস্টেমটি ১.৫ ন্যানোমিটার পর্যন্ত রেজোলিউশন অর্জন করতে পারে, যা বর্তমান প্রজন্মের লিথোগ্রাফি সরঞ্জামগুলির তুলনায় যথেষ্ট উন্নতি। এই বর্ধিত নির্ভুলতা সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং উপকরণগুলির উপর গভীর প্রভাব ফেলবে। চিপগুলি যত ছোট এবং জটিল হয়ে উঠবে, ততই এই ক্ষুদ্র উপাদানগুলির নিরাপদ পরিবহন এবং সংরক্ষণ নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ-নির্ভুল ক্যারিয়ার টেপ, কভার টেপ এবং রিলের চাহিদা বৃদ্ধি পাবে।
আমাদের কোম্পানি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে এই প্রযুক্তিগত অগ্রগতিগুলি নিবিড়ভাবে অনুসরণ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ। আমরা ASML-এর নতুন লিথোগ্রাফি প্রযুক্তির দ্বারা সৃষ্ট নতুন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে এমন প্যাকেজিং উপকরণ তৈরির জন্য গবেষণা এবং উন্নয়নে বিনিয়োগ চালিয়ে যাব, যা সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন প্রক্রিয়ার জন্য নির্ভরযোগ্য সহায়তা প্রদান করবে।
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারী-১৭-২০২৫