ইলেকট্রনিক কানেক্টিভিটির বিশ্বব্যাপী শীর্ষস্থানীয় প্রতিষ্ঠান মোলেক্স আজ কোয়াড-রো শিল্ডেড কানেক্টর উন্মোচন করেছে, যা ইন্টিগ্রেটেড মেটাল ইএমআই শিল্ডিং সহ ইন্ডাস্ট্রির প্রথম কম্প্যাক্ট কোয়াড-রো বোর্ড-টু-বোর্ড সলিউশন। সীমিত জায়গার ডিভাইসের জন্য ডিজাইন করা এই কানেক্টরটি শিল্ডবিহীন বিকল্পগুলোর তুলনায় ইএমআই ২৫ ডিবি পর্যন্ত কমিয়ে দেয়, ফলে উচ্চ-কোলাহলপূর্ণ পরিবেশে সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করে।
পরিধানযোগ্য ডিভাইস, এআর/ভিআর, ল্যাপটপ এবং কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সের জন্য আদর্শ, কোয়াড-রো শিল্ডেড কানেক্টরটির বৈশিষ্ট্যগুলো হলো:
উচ্চ ঘনত্বের জন্য কোয়াড-রো সিগন্যাল পিন লেআউট (৪টি সারি)
আমি
- সমন্বিত ধাতব শিল্ডিং (কোনো বড় আকারের বাহ্যিক শিল্ডের প্রয়োজন নেই)
আমি
দ্বৈত পাওয়ার পিন যা ৪ গুণ বেশি কারেন্ট ধারণক্ষমতা প্রদান করে
আমি
স্লিম ডিজাইনের জন্য অত্যন্ত কম উচ্চতা (১.৩৭ মিমি)।
“শিল্ডিং ছাড়া কানেক্টরগুলো ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক নয়েজের প্রতি সংবেদনশীল হয়ে পড়ে, যার ফলে সিগন্যালের মান কমে যায় এবং সিস্টেম বিকল হয়ে পড়ে,” বলেছেন মোলেক্স-এর মাইক্রো কানেক্টর বিভাগের পরিচালক টেকন পার্ক। “আমাদের নতুন কোয়াড-রো শিল্ডেড কানেক্টর এই সমস্যাগুলোর সমাধান করার পাশাপাশি পিসিবি-তে জায়গা বাঁচায় এবং অ্যাসেম্বলি সহজ করে তোলে।”
পোস্ট করার সময়: ১১-মে-২০২৬