বিভিন্ন বাজারে উন্নত প্যাকেজিংয়ের বৈচিত্র্যময় চাহিদা ও উৎপাদন ২০৩০ সালের মধ্যে এর বাজারের আকার ৩৮ বিলিয়ন ডলার থেকে ৭৯ বিলিয়ন ডলারে উন্নীত করছে। এই প্রবৃদ্ধি বিভিন্ন চাহিদা ও প্রতিবন্ধকতা দ্বারা চালিত হলেও, এটি একটি অবিচ্ছিন্ন ঊর্ধ্বমুখী প্রবণতা বজায় রাখছে। এই বহুমুখিতা উন্নত প্যাকেজিংকে চলমান উদ্ভাবন ও অভিযোজন বজায় রাখতে সাহায্য করে, যা উৎপাদন, প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা এবং গড় বিক্রয় মূল্যের দিক থেকে বিভিন্ন বাজারের নির্দিষ্ট চাহিদা পূরণ করে।
তবে, এই নমনীয়তা উন্নত প্যাকেজিং শিল্পের জন্য ঝুঁকিও তৈরি করে, যখন নির্দিষ্ট কিছু বাজারে মন্দা বা ওঠানামা দেখা দেয়। ২০২৪ সালে, ডেটা সেন্টার বাজারের দ্রুত বৃদ্ধি থেকে উন্নত প্যাকেজিং লাভবান হয়, অন্যদিকে মোবাইলের মতো গণবাজারগুলোর পুনরুদ্ধার তুলনামূলকভাবে ধীর।
উন্নত প্যাকেজিং সরবরাহ শৃঙ্খল হলো বৈশ্বিক সেমিকন্ডাক্টর সরবরাহ শৃঙ্খলের অন্যতম গতিশীল উপ-খাত। এর কারণ হলো প্রচলিত OSAT (আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট)-এর বাইরে বিভিন্ন ব্যবসায়িক মডেলের সম্পৃক্ততা, এই শিল্পের কৌশলগত ভূ-রাজনৈতিক গুরুত্ব এবং উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন পণ্যে এর অপরিহার্য ভূমিকা।
প্রতি বছরই নিজস্ব সীমাবদ্ধতা নিয়ে আসে যা উন্নত প্যাকেজিং সরবরাহ শৃঙ্খলের চিত্রকে নতুন রূপ দেয়। ২০২৪ সালে, বেশ কিছু মূল কারণ এই রূপান্তরকে প্রভাবিত করবে: উৎপাদন ক্ষমতার সীমাবদ্ধতা, উৎপাদন সংক্রান্ত চ্যালেঞ্জ, নতুন উপকরণ ও সরঞ্জাম, মূলধনী ব্যয়ের প্রয়োজনীয়তা, ভূ-রাজনৈতিক নিয়মকানুন ও উদ্যোগ, নির্দিষ্ট বাজারে ব্যাপক চাহিদা, পরিবর্তনশীল মান, নতুন প্রতিযোগীর প্রবেশ এবং কাঁচামালের মূল্যের ওঠানামা।
সরবরাহ শৃঙ্খলের প্রতিবন্ধকতাগুলো সম্মিলিতভাবে ও দ্রুত মোকাবেলা করার জন্য অসংখ্য নতুন জোট গঠিত হয়েছে। নতুন ব্যবসায়িক মডেলে মসৃণ রূপান্তরকে সমর্থন করতে এবং উৎপাদন ক্ষমতার সীমাবদ্ধতা মোকাবেলা করার জন্য প্রধান উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলো অন্যান্য অংশগ্রহণকারীদের কাছে লাইসেন্স করা হচ্ছে। চিপের ব্যাপকতর প্রয়োগকে উৎসাহিত করতে, নতুন বাজার অন্বেষণ করতে এবং ব্যক্তিগত বিনিয়োগের বোঝা কমাতে চিপের মান নির্ধারণের ওপর ক্রমবর্ধমানভাবে জোর দেওয়া হচ্ছে। ২০২৪ সালে, নতুন দেশ, কোম্পানি, প্রতিষ্ঠান এবং পরীক্ষামূলক উৎপাদন কেন্দ্রগুলো উন্নত প্যাকেজিংয়ের প্রতি প্রতিশ্রুতিবদ্ধ হতে শুরু করেছে—এই ধারাটি ২০২৫ সাল পর্যন্ত অব্যাহত থাকবে।
উন্নত প্যাকেজিং এখনও প্রযুক্তিগত পরিপূর্ণতায় পৌঁছায়নি। ২০২৪ থেকে ২০২৫ সালের মধ্যে, উন্নত প্যাকেজিং অভূতপূর্ব সাফল্য অর্জন করবে এবং এর প্রযুক্তি সম্ভার প্রসারিত হয়ে ইন্টেলের সর্বশেষ প্রজন্মের EMIB ও Foveros-এর মতো বিদ্যমান AP প্রযুক্তি ও প্ল্যাটফর্মের শক্তিশালী নতুন সংস্করণগুলোকে অন্তর্ভুক্ত করবে। CPO (চিপ-অন-প্যাকেজ অপটিক্যাল ডিভাইস) সিস্টেমের প্যাকেজিংও শিল্পক্ষেত্রে মনোযোগ আকর্ষণ করছে এবং গ্রাহকদের আকৃষ্ট করতে ও উৎপাদন বাড়াতে নতুন নতুন প্রযুক্তি উদ্ভাবন করা হচ্ছে।
উন্নত ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট সাবস্ট্রেট হলো আরেকটি ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত শিল্প, যা উন্নত প্যাকেজিংয়ের সাথে কর্মপরিকল্পনা, সহযোগিতামূলক নকশা নীতি এবং সরঞ্জামের প্রয়োজনীয়তা ভাগ করে নেয়।
এই মূল প্রযুক্তিগুলো ছাড়াও, বেশ কিছু "অদৃশ্য চালিকাশক্তি" প্রযুক্তি উন্নত প্যাকেজিংয়ের বৈচিত্র্যকরণ ও উদ্ভাবনকে চালিত করছে: যেমন—পাওয়ার ডেলিভারি সলিউশন, এমবেডিং প্রযুক্তি, থার্মাল ম্যানেজমেন্ট, নতুন উপকরণ (যেমন কাচ এবং পরবর্তী প্রজন্মের জৈব পদার্থ), উন্নত ইন্টারকানেক্ট এবং নতুন সরঞ্জাম/টুল ফরম্যাট। মোবাইল ও কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স থেকে শুরু করে কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা ও ডেটা সেন্টার পর্যন্ত, উন্নত প্যাকেজিং প্রতিটি বাজারের চাহিদা মেটাতে তার প্রযুক্তিগুলোকে সমন্বয় করছে, যা তার পরবর্তী প্রজন্মের পণ্যগুলোকেও বাজারের চাহিদা পূরণে সক্ষম করে তুলছে।
উচ্চ-মানের প্যাকেজিং বাজার ২০২৪ সালে ৮ বিলিয়ন ডলারে পৌঁছাবে বলে অনুমান করা হচ্ছে এবং ২০৩০ সালের মধ্যে তা ২৮ বিলিয়ন ডলার ছাড়িয়ে যাবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা ২০২৪ থেকে ২০৩০ সাল পর্যন্ত ২৩% চক্রবৃদ্ধি বার্ষিক বৃদ্ধির হার (CAGR) প্রতিফলিত করে। শেষ বাজারের পরিপ্রেক্ষিতে, উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন প্যাকেজিংয়ের বৃহত্তম বাজার হলো "টেলিযোগাযোগ ও অবকাঠামো", যা ২০২৪ সালে মোট রাজস্বের ৬৭%-এর বেশি আয় করেছে। এর পরেই রয়েছে "মোবাইল ও ভোক্তা বাজার", যা ৫০% চক্রবৃদ্ধি বার্ষিক বৃদ্ধির হার (CAGR) সহ দ্রুততম ক্রমবর্ধমান বাজার।
প্যাকেজিং ইউনিটের নিরিখে, ২০২৪ থেকে ২০৩০ সাল পর্যন্ত উচ্চমানের প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে ৩৩% সিএজিআর (CAGR) অর্জিত হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা ২০২৪ সালের প্রায় ১ বিলিয়ন ইউনিট থেকে বৃদ্ধি পেয়ে ২০৩০ সালের মধ্যে ৫ বিলিয়ন ইউনিটেরও বেশি হবে। এই উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধির কারণ হলো উচ্চমানের প্যাকেজিংয়ের প্রবল চাহিদা এবং কম উন্নত প্যাকেজিংয়ের তুলনায় এর গড় বিক্রয়মূল্য যথেষ্ট বেশি, যা ২.৫ডি এবং ৩ডি প্ল্যাটফর্মের কারণে ফ্রন্ট-এন্ড থেকে ব্যাক-এন্ডে মূল্যের স্থানান্তরের ফলে চালিত হচ্ছে।
3D স্ট্যাকড মেমোরি (HBM, 3DS, 3D NAND, এবং CBA DRAM) হলো সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অবদানকারী, যা ২০২৯ সালের মধ্যে বাজারের ৭০%-এর বেশি অংশ দখল করবে বলে আশা করা হচ্ছে। দ্রুততম ক্রমবর্ধমান প্ল্যাটফর্মগুলোর মধ্যে রয়েছে CBA DRAM, 3D SoC, অ্যাক্টিভ Si ইন্টারপোজার, 3D NAND স্ট্যাক, এবং এমবেডেড Si ব্রিজ।
উচ্চমানের প্যাকেজিং সাপ্লাই চেইনে প্রবেশের বাধা ক্রমশ বেড়েই চলেছে, যেখানে বৃহৎ ওয়েফার ফাউন্ড্রি এবং আইডিএম-রা তাদের ফ্রন্ট-এন্ড সক্ষমতা দিয়ে উন্নত প্যাকেজিং ক্ষেত্রটিতে আলোড়ন সৃষ্টি করছে। হাইব্রিড বন্ডিং প্রযুক্তির ব্যবহার ওএসএটি বিক্রেতাদের জন্য পরিস্থিতিকে আরও চ্যালেঞ্জিং করে তুলেছে, কারণ কেবলমাত্র ওয়েফার ফ্যাব সক্ষমতা এবং পর্যাপ্ত সম্পদসম্পন্নরাই উল্লেখযোগ্য উৎপাদন হ্রাস এবং বিপুল বিনিয়োগ সহ্য করতে পারে।
২০২৪ সালের মধ্যে, ইয়াংজি মেমোরি টেকনোলজিস, স্যামসাং, এসকে হাইনিক্স এবং মাইক্রনের মতো মেমোরি নির্মাতারা হাই-এন্ড প্যাকেজিং বাজারের ৫৪% দখল করে আধিপত্য বিস্তার করবে, কারণ ৩ডি স্ট্যাকড মেমোরি রাজস্ব, ইউনিট উৎপাদন এবং ওয়েফার ফলনের দিক থেকে অন্যান্য প্ল্যাটফর্মকে ছাড়িয়ে যাবে। প্রকৃতপক্ষে, মেমোরি প্যাকেজিংয়ের ক্রয়ের পরিমাণ লজিক প্যাকেজিংয়ের চেয়ে অনেক বেশি। টিএসএমসি ৩৫% বাজার শেয়ার নিয়ে শীর্ষে রয়েছে, এবং এর পরেই রয়েছে ইয়াংজি মেমোরি টেকনোলজিস, যাদের শেয়ার ২০%। আশা করা হচ্ছে, কিওক্সিয়া, মাইক্রন, এসকে হাইনিক্স এবং স্যামসাং-এর মতো নতুন প্রবেশকারীরা দ্রুত ৩ডি ন্যান্ড বাজারে প্রবেশ করে বাজার শেয়ার দখল করবে। স্যামসাং ১৬% শেয়ার নিয়ে তৃতীয় স্থানে রয়েছে, এরপর রয়েছে এসকে হাইনিক্স (১৩%) এবং মাইক্রন (৫%)। যেহেতু ৩ডি স্ট্যাকড মেমোরির বিকাশ অব্যাহত থাকবে এবং নতুন পণ্য বাজারে আসবে, তাই এই নির্মাতাদের বাজার শেয়ার উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে। ইন্টেল ৬% শেয়ার নিয়ে এর পরেই রয়েছে।
অ্যাডভান্সড সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং (ASE), সিলিকনওয়্যার প্রিসিশন ইন্ডাস্ট্রিজ (SPIL), JCET, Amkor, এবং TF-এর মতো শীর্ষস্থানীয় OSAT নির্মাতারা চূড়ান্ত প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা কার্যক্রমে সক্রিয়ভাবে জড়িত রয়েছে। তারা আল্ট্রা-হাই-ডেফিনিশন ফ্যান-আউট (UHD FO) এবং মোল্ড ইন্টারপোজারের উপর ভিত্তি করে উচ্চমানের প্যাকেজিং সমাধানের মাধ্যমে বাজারের অংশ দখলের চেষ্টা করছে। এই কার্যক্রমগুলিতে অংশগ্রহণ নিশ্চিত করার জন্য নেতৃস্থানীয় ফাউন্ড্রি এবং ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারারদের (IDM) সাথে তাদের সহযোগিতাও আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ দিক।
বর্তমানে, উচ্চমানের প্যাকেজিং বাস্তবায়ন ক্রমবর্ধমানভাবে ফ্রন্ট-এন্ড (FE) প্রযুক্তির উপর নির্ভরশীল, এবং হাইব্রিড বন্ডিং একটি নতুন ধারা হিসেবে আবির্ভূত হচ্ছে। BESI, AMAT-এর সাথে তার সহযোগিতার মাধ্যমে, এই নতুন ধারায় একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে এবং TSMC, Intel, ও Samsung-এর মতো বাজারের আধিপত্যের জন্য প্রতিদ্বন্দ্বিতাকারী বৃহৎ সংস্থাগুলোকে সরঞ্জাম সরবরাহ করে। অন্যান্য সরঞ্জাম সরবরাহকারী, যেমন ASMPT, EVG, SET, ও Suiss MicroTech, সেইসাথে Shibaura এবং TEL-ও এই সরবরাহ শৃঙ্খলের গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
ধরন নির্বিশেষে সকল উচ্চ-কর্মক্ষমতাসম্পন্ন প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্মের একটি প্রধান প্রযুক্তিগত প্রবণতা হলো ইন্টারকানেক্ট পিচ হ্রাস করা—এই প্রবণতাটি থ্রু-সিলিকন ভায়াস (TSV), টিএমভি (TMV), মাইক্রোবাম্প এবং এমনকি হাইব্রিড বন্ডিংয়ের সাথে সম্পর্কিত, যার মধ্যে শেষোক্তটি সবচেয়ে বৈপ্লবিক সমাধান হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে। এছাড়াও, ভায়ার ব্যাস এবং ওয়েফারের পুরুত্বও হ্রাস পাবে বলে আশা করা হচ্ছে।
এই প্রযুক্তিগত অগ্রগতি আরও জটিল চিপ এবং চিপসেট একীভূত করার জন্য অপরিহার্য, যা দ্রুততর ডেটা প্রক্রিয়াকরণ ও সঞ্চালনে সহায়তা করে এবং একই সাথে কম বিদ্যুৎ খরচ ও অপচয় নিশ্চিত করে, যার ফলস্বরূপ ভবিষ্যৎ প্রজন্মের পণ্যগুলোর জন্য উচ্চতর ঘনত্বের ইন্টিগ্রেশন এবং ব্যান্ডউইথ সম্ভব হয়।
3D SoC হাইব্রিড বন্ডিং পরবর্তী প্রজন্মের উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি মূল প্রযুক্তিগত স্তম্ভ বলে মনে হচ্ছে, কারণ এটি SoC-এর সামগ্রিক পৃষ্ঠতল বৃদ্ধি করার পাশাপাশি ছোট ইন্টারকানেক্ট পিচ সক্ষম করে। এটি পার্টিশন করা SoC ডাই থেকে চিপসেট স্ট্যাক করার মতো সম্ভাবনা তৈরি করে, যার ফলে হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেটেড প্যাকেজিং সম্ভব হয়। TSMC, তার 3D ফ্যাব্রিক প্রযুক্তির মাধ্যমে, হাইব্রিড বন্ডিং ব্যবহার করে 3D SoIC প্যাকেজিংয়ে শীর্ষস্থানে পৌঁছেছে। এছাড়াও, অল্প সংখ্যক HBM4E ১৬-স্তর বিশিষ্ট DRAM স্ট্যাকের মাধ্যমে চিপ-টু-ওয়েফার ইন্টিগ্রেশন শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
চিপসেট এবং হেটেরোজেনাস ইন্টিগ্রেশন হলো এইচইপি প্যাকেজিং গ্রহণের চালিকাশক্তি হিসেবে কাজ করা আরেকটি প্রধান প্রবণতা, এবং বর্তমানে বাজারে এমন অনেক পণ্য পাওয়া যাচ্ছে যা এই পদ্ধতি ব্যবহার করে। উদাহরণস্বরূপ, ইন্টেলের স্যাফায়ার র্যাপিডসে ইএমআইবি, পন্তে ভেকিওতে কো-ইএমআইবি এবং মেটিওর লেকে ফোভেরোস ব্যবহৃত হয়। এএমডি হলো আরেকটি প্রধান বিক্রেতা যারা তাদের পণ্যগুলিতে এই প্রযুক্তিগত পদ্ধতি গ্রহণ করেছে, যেমন তাদের তৃতীয় প্রজন্মের রাইজেন ও এপিক প্রসেসর এবং এমআই৩০০-এর ৩ডি চিপসেট আর্কিটেকচার।
আশা করা হচ্ছে, এনভিডিয়াও তাদের পরবর্তী প্রজন্মের ব্ল্যাকওয়েল সিরিজে এই চিপসেট ডিজাইনটি গ্রহণ করবে। ইন্টেল, এএমডি এবং এনভিডিয়ার মতো প্রধান বিক্রেতারা ইতোমধ্যেই ঘোষণা করেছে যে, আগামী বছর পার্টিশনড বা রেপ্লিকেটেড ডাই সমন্বিত আরও প্যাকেজ বাজারে আসবে। এছাড়াও, আগামী বছরগুলিতে হাই-এন্ড ADAS অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে এই পদ্ধতিটি গ্রহণ করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
সামগ্রিক প্রবণতা হলো একই প্যাকেজের মধ্যে আরও বেশি ২.৫ডি এবং ৩ডি প্ল্যাটফর্মকে একীভূত করা, যাকে ইন্ডাস্ট্রির কেউ কেউ ইতোমধ্যেই ৩.৫ডি প্যাকেজিং বলে উল্লেখ করছেন। তাই, আমরা এমন প্যাকেজের আবির্ভাব আশা করছি যা ৩ডি এসওসি চিপ, ২.৫ডি ইন্টারপোজার, এমবেডেড সিলিকন ব্রিজ এবং কো-প্যাকেজড অপটিক্সকে একীভূত করবে। নতুন ২.৫ডি এবং ৩ডি প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্মগুলো দিগন্তে রয়েছে, যা এইচইপি প্যাকেজিংয়ের জটিলতা আরও বাড়িয়ে তুলবে।
পোস্ট করার সময়: ১১ আগস্ট, ২০২৫