শিল্প সংবাদ: উন্নত প্যাকেজিং এখন আলোচনার কেন্দ্রবিন্দুতে

সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে পরিবর্তন দ্রুততর হচ্ছে, এবং উন্নত প্যাকেজিং এখন আর কেবল একটি গৌণ বিষয় নয়। প্রখ্যাত বিশ্লেষক লু শিংঝি বলেছেন যে, যদি উন্নত প্রক্রিয়াগুলো সিলিকন যুগের শক্তির কেন্দ্র হয়ে থাকে, তবে উন্নত প্যাকেজিং পরবর্তী প্রযুক্তিগত সাম্রাজ্যের অগ্রবর্তী দুর্গে পরিণত হচ্ছে।

ফেসবুকে একটি পোস্টে লু উল্লেখ করেছেন যে, দশ বছর আগে এই পথটিকে ভুল বোঝা হতো এবং এমনকি উপেক্ষাও করা হতো। তবে আজ, এটি নীরবে একটি 'অপ্রচলিত প্ল্যান বি' থেকে 'মূলধারার প্ল্যান এ'-তে রূপান্তরিত হয়েছে।

পরবর্তী প্রযুক্তিগত সাম্রাজ্যের অগ্রবর্তী দুর্গ হিসেবে উন্নত প্যাকেজিংয়ের উত্থান কোনো কাকতালীয় ঘটনা নয়; এটি তিনটি চালিকাশক্তির অনিবার্য ফল।

প্রথম চালিকাশক্তি হলো কম্পিউটিং ক্ষমতার অভাবনীয় বৃদ্ধি, কিন্তু প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির অগ্রগতি মন্থর হয়ে গেছে। চিপগুলোকে কাটতে, স্তূপ করতে এবং পুনর্বিন্যাস করতে হয়। লু বলেছেন যে, ৫ ন্যানোমিটার অর্জন করতে পারলেই যে এর মধ্যে ২০ গুণ বেশি কম্পিউটিং ক্ষমতা অন্তর্ভুক্ত করা যাবে, তা নয়। ফটোমাস্কের সীমাবদ্ধতা চিপের ক্ষেত্রফলকে সীমিত করে, এবং শুধুমাত্র চিপলেটই এই বাধা অতিক্রম করতে পারে, যেমনটা এনভিডিয়ার ব্ল্যাকওয়েলের ক্ষেত্রে দেখা গেছে।

দ্বিতীয় চালিকাশক্তিটি হলো এর বহুমুখী প্রয়োগক্ষেত্র; চিপগুলো এখন আর সব ক্ষেত্রে একই রকম নয়। সিস্টেম ডিজাইন এখন মডিউলারাইজেশনের দিকে এগোচ্ছে। লু উল্লেখ করেছেন যে, একটিমাত্র চিপ দিয়ে সব অ্যাপ্লিকেশন সামলানোর যুগ শেষ হয়ে গেছে। এআই প্রশিক্ষণ, স্বয়ংক্রিয় সিদ্ধান্ত গ্রহণ, এজ কম্পিউটিং, এআর ডিভাইস—প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সিলিকনের ভিন্ন ভিন্ন সমন্বয়ের প্রয়োজন হয়। চিপলেটের সাথে উন্নত প্যাকেজিংয়ের সমন্বয় ডিজাইন নমনীয়তা এবং কার্যকারিতার জন্য একটি ভারসাম্যপূর্ণ সমাধান প্রদান করে।

তৃতীয় চালিকাশক্তিটি হলো ডেটা পরিবহনের ক্রমবর্ধমান ব্যয়, যেখানে শক্তি খরচই প্রধান প্রতিবন্ধকতা হয়ে দাঁড়িয়েছে। এআই চিপগুলিতে, ডেটা স্থানান্তরের জন্য ব্যবহৃত শক্তি প্রায়শই গণনার জন্য ব্যবহৃত শক্তিকে ছাড়িয়ে যায়। প্রচলিত প্যাকেজিংয়ের দূরত্ব কর্মক্ষমতার ক্ষেত্রে একটি বড় বাধা হয়ে দাঁড়িয়েছে। উন্নত প্যাকেজিং এই যুক্তিকে নতুন রূপ দেয়: ডেটাকে কাছে নিয়ে আসা আরও দূরে যাওয়া সম্ভব করে তোলে।

উন্নত প্যাকেজিং: উল্লেখযোগ্য প্রবৃদ্ধি

গত বছরের জুলাই মাসে পরামর্শক সংস্থা ইয়োল গ্রুপ কর্তৃক প্রকাশিত একটি প্রতিবেদন অনুসারে, এইচপিসি (HPC) এবং জেনারেটিভ এআই (generative AI)-এর প্রবণতার প্রভাবে আগামী ছয় বছরে উন্নত প্যাকেজিং শিল্প ১২.৯% চক্রবৃদ্ধি বার্ষিক প্রবৃদ্ধির হার (CAGR) অর্জন করবে বলে আশা করা হচ্ছে। বিশেষত, এই শিল্পের মোট রাজস্ব ২০২৩ সালের ৩৯.২ বিলিয়ন ডলার থেকে বেড়ে ২০২৯ সালের মধ্যে ৮১.১ বিলিয়ন ডলারে (প্রায় ৫৮৯.৭৩ বিলিয়ন আরএমবি) পৌঁছাবে বলে অনুমান করা হয়েছে।

টিএসএমসি, ইন্টেল, স্যামসাং, এএসই, অ্যামকোর এবং জেসিইটি-সহ শিল্পক্ষেত্রের শীর্ষস্থানীয় প্রতিষ্ঠানগুলো উচ্চমানের অত্যাধুনিক প্যাকেজিং সক্ষমতায় ব্যাপকভাবে বিনিয়োগ করছে এবং ২০২৪ সালে তাদের এই ব্যবসায় আনুমানিক ১১.৫ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করা হবে।

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার ঢেউ নিঃসন্দেহে উন্নত প্যাকেজিং শিল্পে এক নতুন শক্তিশালী গতি এনেছে। উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির বিকাশ ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং, ডেটা স্টোরেজ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং যোগাযোগসহ বিভিন্ন ক্ষেত্রের অগ্রগতিতে সহায়তা করতে পারে।

কোম্পানির পরিসংখ্যান অনুযায়ী, ২০২৪ সালের প্রথম ত্রৈমাসিকে উন্নত প্যাকেজিং থেকে রাজস্ব ১০.২ বিলিয়ন ডলারে (প্রায় ৭৪.১৭ বিলিয়ন RMB) পৌঁছেছে, যা মূলত মৌসুমী কারণের জন্য পূর্ববর্তী ত্রৈমাসিকের তুলনায় ৮.১% হ্রাস পেয়েছে। তবে, এই অঙ্কটি এখনও ২০২৩ সালের একই সময়ের চেয়ে বেশি। ২০২৪ সালের দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকে, উন্নত প্যাকেজিং থেকে রাজস্ব ৪.৬% বৃদ্ধি পেয়ে ১০.৭ বিলিয়ন ডলারে (প্রায় ৭৭.৮১ বিলিয়ন RMB) পৌঁছাবে বলে আশা করা হচ্ছে।