স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স-এর ডিভাইস সলিউশনস বিভাগ ‘গ্লাস ইন্টারপোজার’ নামক একটি নতুন প্যাকেজিং উপাদানের উন্নয়নকে ত্বরান্বিত করছে, যা উচ্চমূল্যের সিলিকন ইন্টারপোজারকে প্রতিস্থাপন করবে বলে আশা করা হচ্ছে। স্যামসাং কর্নিং গ্লাস ব্যবহার করে এই প্রযুক্তিটি বিকাশের জন্য কেমট্রনিক্স এবং ফিলঅপটিক্স-এর কাছ থেকে প্রস্তাব পেয়েছে এবং এর বাণিজ্যিকীকরণের জন্য সহযোগিতার সম্ভাবনাগুলো সক্রিয়ভাবে মূল্যায়ন করছে।
এদিকে, স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সও গ্লাস ক্যারিয়ার বোর্ডের গবেষণা ও উন্নয়নে কাজ এগিয়ে নিয়ে যাচ্ছে এবং ২০২৭ সালের মধ্যে এর ব্যাপক উৎপাদন শুরু করার পরিকল্পনা করছে। প্রচলিত সিলিকন ইন্টারপোজারের তুলনায়, গ্লাস ইন্টারপোজারের খরচ যেমন কম, তেমনি এর তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং ভূমিকম্প প্রতিরোধ ক্ষমতাও অনেক বেশি, যা মাইক্রো-সার্কিট তৈরির প্রক্রিয়াকে কার্যকরভাবে সহজ করে তুলতে পারে।
ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং সামগ্রী শিল্পের জন্য এই উদ্ভাবন নতুন সুযোগ এবং চ্যালেঞ্জ নিয়ে আসতে পারে। আমাদের কোম্পানি এই প্রযুক্তিগত অগ্রগতিগুলো নিবিড়ভাবে পর্যবেক্ষণ করবে এবং নতুন সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রবণতার সাথে আরও ভালোভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজিং সামগ্রী তৈরি করার জন্য সচেষ্ট থাকবে, যাতে আমাদের ক্যারিয়ার টেপ, কভার টেপ এবং রিলগুলো নতুন প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর পণ্যগুলোর জন্য নির্ভরযোগ্য সুরক্ষা ও সহায়তা প্রদান করতে পারে।
পোস্ট করার সময়: ১০-ফেব্রুয়ারি-২০২৫